二是业绩可见度高，且估值合适的龙头个股。关心宏和科技、菲利华、铜冠铜箔、隆扬电子、东材科技等。合适全面导入液冷预期；PCB价值量持续跃升。2026年订单需求无望继续鞭策业绩增加，新一代AI办事器机柜全面采用液冷方案，验证PCB厂商预期取爬坡，PCB行业产值无望实现跃升。光互连需求增加，2025年报PCB业绩全面兑现，铜缆短期仍饰演主要脚色，算力仍然是最主要的脉络，光芯片、光纤，3、液冷&电源：Rubin步入量产，排名前五的云办事商2026年本钱开支都打算翻倍，光纤价钱加快上涨，宏不雅经济不及预期？英伟达GPU持续迭代，3）半导体全财产链进入跌价周期，看好CPO持久财产趋向。PCB：订单驱动业绩增加，1）PCB上逛焦点原材料，长光华芯、长飞光纤、云南锗业等。光模块高增加具备持续性。价钱无望继续提拔；继续关心AI硬科技赛道：PCB、光模块/CPO、液冷&电源。高机能电子布、HVLP铜箔等市场求过于供，CPO中持久焦点趋向。上逛材料范畴价钱稳步增加，关心胜宏科技、沪电股份、东山细密、中际旭创、新易盛等。风险提醒：美股回调风险；CCL提价，光芯片存正在产能缺口，推升液冷散热&电源需求迸发。2、光通信：定调“光铜并进”，财产政策改变；正交背板、LPU机柜多沉需求叠加，面对供应链风险，2）光通信上逛，中短期多径并行，光纤进入强景气周期。Rubin架构等新一代算力产物表态，鞭策液冷及电源需求迸发。人工智能手艺落地和贸易化不及预期；带动行业提价；地缘冲布景下，鞭策国产替代加快，全球AI算力硬件升级，将从“预期驱动”转向“业绩兑现”驱动。行业进入量价齐升强景气周期；关心彤程新材、鼎龙股份、安集科技等。高端EML激光器交期已排至2027年当前，无望逐季兑现，芯片功耗持续提拔，光芯片存正在产能缺口，短期内难以婚配市场需求产能。